یکی از مهم‌ترین تکنیک‌هایی که تعمیرکاران موبایل باید نسبت به آن تسلط کامل داشته باشند، سیم کشی برد موبایل است. از آنجایی که برد گوشی‌های همراه پر از قطعات اس ام دی، آی سی‌ها و کانکتورهای متعددی هستند، بر اثر عوامل مختلف آسیب دیده و یادگیری آموزش تخصصی سیم کشی برد موبایل از این جهت ضرورت دارد. در این مطلب از وب سایت آموزشگاه پل برای شما عزیزان درباره نحوه سیم کشی برد موبایل صحبت می‌کنیم. اگر به آموزش تعمیرات سخت‌افزاری موبایل علاقه‌مند هستید، بدون شک مطالعه این مطلب برایتان مفید و کاربردی خواهد بود.
بهترین زمان برای اقدام به سیم کشی برد موبایل
قبل از اینکه به آموزش سیم کشی برد موبایل بپردازیم لازم می‌دانیم به این نکته مهم اشاره کنیم که چه زمانی باید برای تعمیر و سیم کشی برد موبایل اقدام کرد؟ در این زمینه باید بگوییم که سیم کشی مدارهای برد یا به عبارتی جامپر زدن گوشی بنا به دلایل مختلفی انجام می‌شود. در واقع تعمیرکار متخصص با توجه به عیب یابی مشکلات تشخیص می‌دهد که در این زمان باید برای سیم کشی برد گوشی اقدام کند. موارد زیر از جمله رایج‌ترین دلایل برای سیم کشی برد موبایل محسوب می‌شوند و در این شرایط حتماً باید برای سیم کشی برد مدار اقدام کرد:
-در صورت آسیب دیدگی قطعات الکترونیکی موبایل برای مثال فلت‌های داخلی گوشی
-در شرایطی که مدار برد و قطعه ارتباط میان لایه‌های برد موبایل اتصالی کرده‌اند.
-زمانی که مادربرد گوشی موبایل شکسته یا ضربه دیده است.
-در صورت جدا شدن پایه‌های آی سی به هنگام تعویض یا شابلون زدن آنها
-آب خوردگی و سولفات شدن پایه‌های روی برد موبایل
-اتصال کوتاه شدن قطعات موبایل
آموزش سیم کشی برد موبایل + مراحل سیم کشی و جامپر زدن
در ابتدا باید بگوییم که یکی از اصلی‌ترین دلایل قطع شدن لاین‌ها و مسیرهای اشتباه به دلیل جدا کردن قطعات توسط تعمیرکار است. برای مثال اگر اشتباهی در ایجاد مسیر شارژ دستگاه رخ دهد اختلالاتی در عملکرد تلفن همراه و تبادل دیتا و اطلاعات مشاهده می‌شود در این شرایط ممکن است گوشی موبایل شما به کندی شارژ شود و نیازمند سیم کشی برد موبایل باشد. به این منظور باید برد موبایل با دقت بالایی زیر لوپ مورد بررسی قرار گرفته و مقاومت‌های آن، آی سی‌ها و سایر قطعات با دقت عیب یابی شوند. مواردی که در ادامه نام می‌بریم از جمله مهم‌ترین مراحل نحوه سیم کشی برد موبایل محسوب می‌شوند:
طریقه سیم کشی برد موبایل به کمک سیم لاکی
در این بخش نحوه سیم کشی با کمک سیم لاکی آموزش داده می‌شود این سیم از آنجایی که ذاتاً رساناست یک لایه لاکی و نارسانا روی آن قرار گرفته تا از اتصالی بین قطعات مختلف روی برد جلوگیری کند در مرحله اول سیم کشی باید فرایند لایه برداری انجام شود برای این منظور می‌توانید نوک هویه را قلع اندود کرده و بعد به اندازه یک تا دو میلی‌متر سیم جامپر را داخل دایره قلع ایجاد کرده و روی نوک هویه برد تا پروسه لایه برداری به خوبی انجام شود. سپس باید سیم جامپر به پایه کانکتور متصل شود. برای این کار مقداری خمیر فلاکس به پایه کانکتور اضافه می‌کنیم و در مرحله بعد نصب سیم جامپر به کمک هویه انجام می‌شود. دقت داشته باشید که قبل از اتصال قلع‌های اضافی که روی نوک هویه وجود دارند، باید کاملاً تخلیه شده و این بار قلع کمتری به نوک هویه اضافه شود تا به سیم کشی برد موبایل به هیچ عنوان آسیب نبیند.
سپس در مرحله بعد از اتصال سیم جامپر به مسیر مبدا باید به مقصد نیز اتصال جاد شود و برد سیم جامپر خود را باید به اندازه مسیر مورد نیاز برش بزنید برای برش زدن سیم می‌توانید از پنس یا سیم‌چین نیز استفاده کنید. حال پروسه‌ای که برای مبدا انجام داده‌اید برای مقصد نیز به صورت کامل انجام داده و در مرحله اول نوبت به لایه برداری سیم جامپر به کمک هویه و در مرحله بعد اضافه کردن خمیر فلاکسی به قطعه و سپس چسباندن سیم با کمک هویه به قطعه می‌رسید.
تست مسیر به واسطه مولتی متر
بعد از اینکه اتصال سیم به صورت کامل انجام شد می‌توانید به کمک دستگاه مولتی متر این اتصال را چک کنید. به این منظور مولتی متر را روی رنج بازر قرار داده و دو پراپ مولتی متر را به مبدا و مقصد متصل کنید. چنانچه صدای بوقی از دستگاه شنیدید یعنی سیم کشی برد موبایل به درستی انجام شده است.
استفاده از چسب و لامپ یووی برای اتصال مسیر به برد
دقت داشته باشید که ابتدا و انتهای مسیر به قطعات مختلف چسبیده است اما شاید مشکل اصلی در سیم کشی برد موبایل در بخش میانه‌های مسیر باشد در این شرایط سیم به راحتی روی سطح برد جابجا می‌شود و با کوچک‌ترین فشار امکان جدا شدن آن از سطح برد وجود دارد. برای رفع این مشکل و اتصال سیم به برد می‌توانید از چسب یووی کمک بگیرید. مقداری از چسب یووی را روی کل مسیر سیم کشی اضافه کنید و در مرحله بعد برای اینکه چسب خشک شود باید از لامپ یووی استفاده نمایید.
به مدت یک دقیقه دستگاه لامپ یووی را روشن کرده و روی محل اتصال قرار دهید. بعد از گذشت یک دقیقه می‌بینید که چسب کاملاً خشک شده است. دقت داشته باشید که این چسب در حرارت بالا خاصیت خود را از دست داده و خاصیت نارسانایی دارد؛ بنابراین می‌تواند از مشکلات احتمالی جلوگیری کند.
جمع‌بندی و سخن پایانی
امیدواریم مطالعه این مطلب از وب سایت آموزشگاه پل گیلان برای شما عزیزان مفید و کاربردی بوده باشد. در این مطلب به آموزش سیم کشی برد موبایل پرداختیم. حال شما عزیزان با توجه به ویدیو ارائه داده شده و سایر مطالبی که عنوان شد، می‌توانید برای سیم کشی برد موبایل اقدام کنید. البته اگر در این زمینه تخصص ندارید حتماً از افراد حرفه‌ای و ماهر کمک بگیرید. شما عزیزان می‌توانید با شرکت در دوره تخصصی تعمیرات موبایل مباحث مهم تعمیر سخت افزار موبایل را آموزش دیده و در این زمینه مشغول به کار شوید. همچنین برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد دوره حضوری آموزشگاه پل توصیه می‌کنیم سرفصل‌های دوره آموزش تعمیرات موبایل رشت را بررسی کنید.
سؤالات متداول
•سیم جامپر چه تفاوتی با سیم لحیم دارد؟
مهم‌ترین تفاوت سیم جامپر با سیم لحیم در دو سر سیم جامپر است. در واقع لایه‌های مسی موجود در سیم جامپر درست مشابه یک عایق از قطعات مجاور مراقبت کرده و مانع اتصال کوتاه و آسیب‌های احتمالی به مدار و برد گوشی می‌شوند.
•اگر سیم جامپر به روی برد موبایل باقی بماند چه اتفاقی می‌افتد؟
لازم به ذکر است که در زمان سیم کشی برد موبایل باید به این نکته توجه داشته باشید که سیم جامپر لحیم شده به هیچ عنوان به روی قطعات برد باقی نماند؛ زیرا منجر به اتصال کوتاه و خراب شدن گوشی موبایل می‌شود.
•سیم کشی مدار برد موبایل به چه طریقی انجام می‌شود؟
در ابتدا نقشه شماتیک برد موبایل باید مورد بررسی قرار بگیرد و سپس به واسطه تست پیوستگی مولتی متر دو نقطه‌ای که اتصال آن قطع شده را پیدا کرده و به کمک یک هویه‌ای که نوک باریک دارد، سیم جامپر را به محل مورد نظر لحیم می‌کنند. در پایان با تست مولتی متر از جریان موجود در قطعه جامپر زده مطمئن شده به این طریق سیم کشی مدار برد انجام می‌شود.